多光譜、超光譜成像技術是一種新穎的多維成像技術，由光學二維成像技術和光譜分析技術相結合而形成，可以同時探測到目標的空間信息和光譜信息，已被廣泛的應用于精細農業、地質勘查等領域。本文對多光譜、超光譜成像技術的原理和區別作了介紹，對此感興趣的朋友可以了解一下！

多光譜、超光譜成像技術的原理：

多光譜、超光譜成像技術不同于傳統的單一寬波段成像技術，而是將成像技術和光譜測量技術相結合，獲取的信息不僅包括二維空間信息，還包含隨波長分布的光譜輻射信息，形成所謂的“數據立方”，如下圖所示。豐富的目標光譜信息結合目標空間影像極大提高了目標探測的準確性、擴展了傳統探測技術的功能。

多光譜、超光譜成像技術區別與聯系：

多光譜探測技術采用的工作波段較少，一般為10～20個，光譜分辨率在△λ/λ=0.1左右。超光譜探測技術采用更多的工作波段，一般為100～200個，光譜分辨率在△λ/λ=0.01左右。隨著技術的進步，已經出現了超高光譜探測技術的概念，即工作波段達到約1000個，Δλ/λ<0.001。

超光譜探測技術的工作波段比多光譜探測技術多，但并不意味前者優于后者，它們各有不同的適用場合。多光譜探測設備往往為特定的應用而設計，工作波段數目和寬度都是經過事先優化選擇的，適用于一個場合的設備通常不適用其他場合。超光譜探測設備有更高的光譜分辨率，可用于多種工作場合，有更強的適應性，可作為多光譜探測設備波段選擇的研究工具。但是，對于特定的工作環境和對象，采用多光譜探測技術更經濟、簡便，信噪比更高，數據處理更簡單。

多光譜、超光譜工作光譜取的應用：

光譜成像技術可根據不同的需要應用于可見/近紅外波段（0.35～2.5μm）、中波紅外波段（3～5μm）、長波紅外波段（8～μm）等光譜范圍。

可見/近紅外波段是太陽反射光譜區，在該波段探測地表物體的反射可以獲取土壤類型、水體特性、植被分布及軍事裝備、軍隊部署等信息；中波紅外波段可用于探測飛機尾噴氣流、爆炸氣體等高溫物體的輻射光譜特征；長波紅外波段則是實現晝夜戰場偵查、監視，識別偽目標、消除背景干擾的主要工作波段，并且也是多種化學物質的特征吸收光譜所在區，可用于生化戰劑的探測。